ANSYS 19/19.2‑多物理场有限元仿真软件

软件介绍

ANSYS 19 系列包含 19.0 与 19.2 两个版本，19.2 为 19.x 系列最终稳定迭代版本，延续成熟 Workbench 平台，保留经典 APDL 界面，集成 Mechanical 结构、Fluent/CFX 流体、Maxwell 低频电磁、HFSS 高频电磁、Icepak 热仿真、LS‑DYNA 显式动力学、Simplorer 系统仿真、SPEOS 光学全套模块。19.0 完成新功能落地，19.2 带来 Mosaic 网格、System Coupling2.0 多场耦合、增材制造仿真、光学仿真集成，国内企业、科研院所使用率很高，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 双平台运行。

功能亮点

Workbench 平台持续优化，项目模板化仿真流程，SpaceClaim 几何修复能力增强，主流 CAD 双向同步接口稳定；ACT 二次开发插件生态进一步扩充；支持中文路径与项目命名，大装配体拓扑共享效率提升storage.an…。
Mechanical 结构求解，通用接触算法收敛性优化；拓扑优化新增增材制造约束、晶格优化、反向形变分析；完善断裂、跌落、声学 NVH 分析；HPC 并行计算规模扩展；APDL 命令流完整兼容旧版脚本文件。
流体仿真套件，Fluent 引入 Mosaic 马赛克网格技术，自动融合边界层网格，复杂几何网格质量提升，求解速度最高提升两倍；CFX 旋转机械仿真稳定；ICEM CFD、TurboGrid 叶轮网格工具齐全，多相流、燃烧、空化模型增强。
电磁模块重点更新，Maxwell 新增 Machine Toolkit 电机工具包，一键输出电机效率 MAP，电机电磁‑热‑振动链路完善；HFSS 更新 Ribbon 操作界面，RCS 雷达散射截面分析，SBR + 射线追踪用于车载雷达天线布局；Icepak 电子散热仿真成熟，完成芯片‑封装‑PCB 电热耦合闭环。
LS‑DYNA 显式动力学完整接入 Workbench，碰撞、冲击、爆炸、大变形仿真稳定，支持自定义关键字片段，材料库扩充，适配汽车、国防冲击仿真场景。
System Coupling 2.0 多物理场耦合框架正式上线，流固耦合 FSI、电磁‑热‑结构数据映射更稳定；19.2 首次集成 SPEOS 光学仿真模块，支持车灯、激光雷达光学系统仿真；后处理功能完善，高版本可读取 19 系列工程，19 系列无法打开更高版本项目文件。