ANSYS & Zemax 2024 R2‑多物理场联合光学仿真套件（含帮助文档）

软件介绍

ANSYS 2024 R2 完整套件集成通用多物理场仿真与 Zemax OpticStudio 光学设计模块，保留 Workbench 平台与经典 APDL 界面，包含 Mechanical 结构、Fluent 流体、HFSS‑IC 全新半导体求解器、Maxwell 低频电磁、Icepak 热仿真、LS‑DYNA 显式动力学、Zemax OpticStudio 光学设计、SPEOS 光学系统仿真全套组件，配套完整本地化帮助文档库，覆盖结构‑流体‑电磁‑热‑光学全链路仿真，支持 ACL 通用许可与传统 FlexLM 许可共存，Windows、Linux 双平台运行Ansys。帮助文档包含 ANSYS 各模块操作手册、命令参考、Zemax 光学设计手册、优化与公差案例、API 开发文档，本地离线可查阅。

功能亮点

Workbench 平台迭代，HFSS‑IC 全新求解器面向先进封装 IC 电源信号完整性签核仿真；SimAI AI 仿真代理模型持续优化；REST API 接口扩充，支持外部程序驱动批量仿真任务；Zemax‑Speos 数据互通链路升级，更多面型支持一键导出，实现光学设计到系统杂散光分析无缝流转Ansys。
Mechanical 结构求解，NVH 声振声学工作流增强，电动动力总成 NVH 分析效率提升；十亿自由度大规模稀疏直接求解；接触、关节算法迭代，增材制造、断裂疲劳分析持续增强；APDL 命令流兼容旧版脚本文件。
流体仿真套件，Fluent 多‑GPU 求解优化，Mosaic 网格算法迭代；多相流、燃烧、气动噪声物理模型扩充，报告批量导出 HTML、PPT 格式。