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这家伙很懒,什么都没有写...
博士钣金 Doctor + 博士万通 SolidWorks 钣金方通一体化插件-东办软件

博士钣金 Doctor + 博士万通 SolidWorks 钣金方通一体化插件

软件介绍 博士钣金 Doctor(简称博士钣金)+ 博士万通(博士方通)是国内针对 SolidWorks 深度二次开发的钣金钢结构一体化插件,两个模块组合使用,专门解决钣金机柜、设备机架、方通框架、型钢...
Adobe Illustrator 2022(AI2022)‑矢量图形设计软件-东办软件

Adobe Illustrator 2022(AI2022)‑矢量图形设计软件

软件介绍 Adobe Illustrator 2022(简称 AI2022),矢量绘图重磅迭代版本,Windows、Mac 双平台,完整原生支持 Apple Silicon M 系列芯片。核心重构3D 与材质引擎,接入 Substance 材质库,新增...
ANSYS Electronics 2023 R2‑电磁多物理场仿真套件-东办软件

ANSYS Electronics 2023 R2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍 ANSYS Electronics 2023 R2(AEDT 2023 R2),Parasolid 几何内核正式脱离 Beta 成为正式版本,集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机...
Altair EDEM 2022‑离散元颗粒物料仿真软件-东办软件

Altair EDEM 2022‑离散元颗粒物料仿真软件

软件介绍 Altair EDEM 2022 是澳汰尔离散元 DEM 专业散料仿真软件,用于模拟矿石、粉体、土壤、药片、纤维等颗粒物料运动、碰撞、磨损、破碎行为,可独立运行,也支持与 CFD 流体、MotionSolve ...
After Effects 2022(AE2022)‑影视后期特效合成软件-东办软件

After Effects 2022(AE2022)‑影视后期特效合成软件

软件介绍 After Effects 2022 简称 AE2022,主版本号 22.x,Adobe 影视后期特效合成重要版本,原生适配 Apple Silicon M 系列芯片,搭载 AI 场景编辑检测、内置 Frame.io 审片协作,延续多帧渲...
Autodesk Alias 2025‑工业 A 级曲面造型软件-东办软件

Autodesk Alias 2025‑工业 A 级曲面造型软件

软件介绍 Autodesk Alias 2025 是欧特克新一代交通工具造型软件,包含 Concept、Surface、Design、AutoStudio 套件,新增 Bridge Fillet 桥接圆角、Gap Check 间隙检测、Custom Puck 自定义径向...
Firewall App Blocker v1.9 禁止联网工具-东办软件

Firewall App Blocker v1.9 禁止联网工具

软件介绍 Firewall App Blocker v1.9(简称 FAB)是 Sordum 开发的免费便携防火墙辅助工具,本身不内置独立防火墙,仅调用 Windows 自带防火墙创建网络访问规则,体积仅 1.2MB,解压直接运行。...
Ansys EMA3D 2025 R2‑平台级 EMC 建模与仿真软件-东办软件

Ansys EMA3D 2025 R2‑平台级 EMC 建模与仿真软件

软件介绍 Ansys EMA3D 2025 R2(EMC Plus + Charge Plus)是大型整机平台系统级电磁兼容专用仿真套件,采用 FDTD 时域有限差分搭配多导体传输线混合求解算法,可完成整机线束电磁、雷击、HIRF ...
ANSYS 17.2‑通用多物理场有限元仿真软件-东办软件

ANSYS 17.2‑通用多物理场有限元仿真软件

软件介绍 ANSYS 17.2 是 2016 年 8 月发布的 17 系列更新版本,延续 Workbench 平台,保留经典 APDL 界面,集成 Mechanical 结构、Fluent/CFX 流体、Maxwell 低频电磁、HFSS 高频电磁、Icepak ...
ANSYS 2025 R1 套件‑集成 Electronics、Lumerical、Zemax 全套程序-东办软件

ANSYS 2025 R1 套件‑集成 Electronics、Lumerical、Zemax 全套程序

软件介绍 ANSYS 2024 R2 完整套件集成通用多物理场仿真与 Zemax OpticStudio 光学设计模块,保留 Workbench 平台与经典 APDL 界面,包含 Mechanical 结构、Fluent 流体、HFSS‑IC 全新半导体求...