ANSYS Electronics 18.2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 18.2（Electromagnetics Suite 18.2）是 Ansys 经典电磁仿真套装，统一 AEDT 电子桌面环境，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真核心求解器，覆盖高频射频天线、微波器件、电机变压器、PCB 与封装信号电源完整性、寄生参数提取，支持电磁‑热‑电路联合仿真、参数化扫描、Python 脚本自动化，国内高校与企业广泛使用的稳定版本，支持 Windows、Linux 64 位平台，采用 FlexLM 许可授权。

功能特点

1. HFSS 高频求解器新增 Phi 网格技术，针对 PCB、芯片封装大幅提升复杂结构网格划分效率，大尺寸电路板仿真求解速度提升，支持射线追踪、RF 链路分析，可完成天线布局、电磁散射、无线链路损耗仿真，支持室内外传播损耗模型Ansys。
2. Maxwell 低频电磁场求解器，支持静电场、静磁场、涡流场、瞬态场求解，2D/3D 电机、变压器、电磁铁、传感器仿真，支持非线性铁磁材料，可完成电机损耗、转矩、涡流发热计算，支持与 Icepak 热求解器耦合仿真。
3. Q3D Extractor 寄生参数提取，计算 PCB、连接器、芯片封装 RLCG 频率相关寄生参数，快速提取阻抗、电容电感，用于高速信号、电源回路寄生效应分析。