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ANSYS Electronics 2026 R1‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2026 R1（AEDT 2026 R1），新思科技收购 Ansys 之后首个正式 Electronics 版本，统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwav...
ANSYS Electronics 2025 R2‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2025 R2（AEDT 2025 R2），统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EM...
ANSYS Electronics 2025 R1‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2025 R1（AEDT 2025 R1），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、...
ANSYS Electronics 2024 R2‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2024 R2（AEDT 2024 R2），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、...
ANSYS Electronics 2024 R1‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2024 R1（AEDT 2024 R1），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、...
ANSYS Electronics 2023 R2‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2023 R2（AEDT 2023 R2），Parasolid 几何内核正式脱离 Beta 成为正式版本，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机...
ANSYS Electronics 2023 R1‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2023 R1（AEDT 2023 R1），AEDT 几何内核正式切换为 Parasolid，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak...
ANSYS Electronics 2022 R2‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2022 R2（AEDT 2022 R2），统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EM...
ANSYS Electronics 2022 R1‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2022 R1（AEDT 2022 R1），基于统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真...
ANSYS Electronics 2021 R2‑电磁多物理场仿真套件
软件介绍 ANSYS Electronics 2021 R2（AEDT 2021 R2），延续 Mesh Fusion 网格融合技术，统一 AEDT 电子桌面环境，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMx...
