ANSYS Electronics 2025 R2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2025 R2（AEDT 2025 R2），统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus 线束仿真全套求解器Ansys。内置 Engineering Copilot AI 工程助手，新增 HFSS Prism 三棱柱求解器、轴向磁通电机多切片求解、Icepak 瞬态 GPU 热求解，完善芯片‑封装‑PCB‑系统全链路，强化 UCIe 高速互联、轴向磁通电机、车载线束 EMC 仿真，支持 FlexLM 本地许可与 Web 网页共享许可，面向 6G 通信、车载电子、先进 3D‑IC、大功率电力电子研发，Windows、Linux 64 位双平台运行Ansys。

功能特点

HFSS 高频模块，新增 Prism 三棱柱求解器 Beta，面向电源完整性高精度仿真；Mesh Fusion 支持跨分区引脚组与电路元件；大阵列波束赋形后处理性能大幅提升，直接求解器支持 GPU 加速；SBR + 混合链路支持天线遮挡计算；HFSS‑IC 芯片仿真内存占用优化；刚挠板 Rigid‑Flex 工作流升级，弯折定义不再受区域边界限制；支持 IPC‑2581 输出 Beta 版本，加密 Layout 组件支持封装可视性控制ANSYS。
Maxwell 低频模块，轴向磁通电机支持多切片求解，新增 SVPWM 空间矢量 PWM 绕组激励；AC Magnetic A‑Phi 求解器可直接调用 3D‑Layout 组件，适配逆变器母排、大功率 PCB 仿真；支持高磁导率薄层边界条件，用于磁屏蔽仿真；2D 瞬态支持实心绕组 Y 型连接；Maxwell‑Motion 联合仿真支持 NVH 齿轮箱力数据输出 Beta；电机 ROM 降阶模型可与 Motor‑CAD 联动输出效率 MAP，无缝对接 Twin Builder 系统仿真；FFT 数据集支持多激励阈值滤波处理ANSYS。
SIwave 板级仿真，DC‑IR 电源树新增地网络压降可视化；PI 向导持续优化；SPISim 增强 UCIe 链路一致性校验；IBIS‑AMI 高速链路 COM 仿真收敛性提升；支持远场 EMI 一体化仿真；EDB 数据库读写性能提升，大尺寸服务器 PCB 加载更快，适配高速背板、先进封装基板仿真场景Ansys。