ANSYS Electronics 2026 R1‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2026 R1（AEDT 2026 R1），新思科技收购 Ansys 之后首个正式 Electronics 版本，统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus 线束仿真全套求解器。推出业界首款宽带 3D‑PDN 电源完整性仿真、Omega 全新网格划分器、cuDSS GPU 频率扫描加速、Component2.0 通用组件格式，深度集成 Engineering Copilot AI 助手与 SimAI Pro 本地 AI 代理模型，打通 Synopsys‑Ansys 联合工作流，面向 6G 通信、车载电子、先进 3D‑IC、大功率电力电子研发，支持 FlexLM 本地许可、Web 网页共享许可，Windows、Linux 64 位双平台运行Ansys。

功能特点

1. HFSS 高频模块，业界首款宽带 3D 电源完整性 PDN 仿真正式落地 HFSS‑IC，完成芯片‑封装‑基板‑PCB 完整宽带电源网络分析Ansys；新增cuDSS GPU 加速频率扫描求解，大规模扫频仿真耗时大幅下降；全新Omega Mesher 网格划分器，专门针对刚挠结合 PCB，提升剖分成功率、降低内存占用Ansys；HFSS‑IC 支持 OpenAccess 数据库直接导入裸片设计；Perceive‑EM 射线追踪后处理迭代优化；Mesh Fusion 跨组件协同求解稳定性升级；加密 3D 组件权限管控增强。
2. Maxwell 低频模块，2D 磁瞬态求解器运算速度显著提升Ansys；AC Magnetic A‑Phi 求解器正式商用，适合大功率母排、逆变器 PCB 涡流仿真；3D 组件优先级、ECAD‑MCAD 混合工作流优化，全模块扩展 3D 组件加密保护；轴向磁通电机求解精度提升，与 Motor‑CAD 双向联动优化效率计算；瞬态电磁‑热时序耦合链路成熟，ROM 降阶模型对接 Twin Builder 完成电驱动系统仿真；NVH 力输出接口完善。