ANSYS Electronics 2025 R1‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2025 R1（AEDT 2025 R1），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus 线束仿真全套求解器ANSYS。推出多频自适应网格、梯度表面粗糙度模型、PI Advisor 电源完整性向导，强化先进 IC 封装、高速 UCIe/802.3ck 链路仿真，Electronics AI + 仿真算力预测，兼顾 FlexLM 本地许可与 Web 网页共享许可，面向 6G 预研、车载电子、高速 SerDes、电力电机、先进 3D‑IC 芯片研发，Windows、Linux 64 位双平台运行Ansys。

功能特点

1. HFSS 高频求解器，新增多频自适应网格 Multi‑Frequency Adaptive Meshing，宽带仿真无需反复多次自适应剖分，大幅缩短宽带器件仿真时间ANSYS；梯度表面粗糙度模型，精准模拟金属表面粗糙度对射频损耗的影响；RF 射频放电高阶单元求解增强；HFSS‑IC 芯片仿真环境迭代优化；Perceive‑EM 射线追踪后处理增强，天线阵列、车载雷达布局仿真效率提升；端口阻抗支持 RLC 自定义定义，组件放置捕捉对齐功能优化ANSYS。
2. Maxwell 低频模块，涡流求解器文件 IO 读写性能优化，2D 瞬态求解速度提升；新增 Continuum Air 二维斜极电机 Beta 模型；A‑Phi 涡流求解新增焊料仿真功能；支持向 RedHawk‑SC 导出 PCB 感应电流数据；AMD 处理器平台库适配优化，多核并行计算效率提升；瞬态电磁‑热时序耦合流程成熟，电机 ROM 降阶模型输出效率 MAP 对接 Twin Builder 系统仿真ANSYS。
3. SIwave 板级仿真，PI Advisor 电源完整性向导正式发布，自动生成电源完整性原理图；大 PCB 工程求解输入文件生成算法优化，仿真最高提速 5 倍；噪声、串扰分析能力增强；完整支持 UCIe、802.3ck 高速以太网 COM 一致性检查；EDB 数据库读写性能提升，直流 IR 压降可视化后处理升级，适配服务器主板、高速背板仿真场景Ansys。