ANSYS Electronics 2024 R2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2024 R2（AEDT 2024 R2），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus 线束仿真全套求解器，新增 HFSS‑IC 芯片专用仿真环境、Perceive EM 射线追踪求解器，完善 AEDT 内置应力应变结构求解，强化热网格融合、瞬态电磁损耗仿真、MCM‑DELPHI 芯片降阶模型，兼顾 FlexLM 本地许可与 Web 网页共享许可，面向 6G 预研、车载电子、高速 SerDes、电力电机、先进 IC 封装研发，Windows、Linux 64 位双平台运行ANSYS, Inc…。

功能特点

1. HFSS 高频模块，全新 HFSS‑IC 专用芯片仿真环境，融合 HFSS、RaptorX、Q3D 三大求解器面向先进封装；Finite Array 有限阵列自适应求解并行加速；Mesh Fusion 分布式 HPC 调度优化；SBR + 链路支持材料变量扫描，天线效率纳入复合链路计算；新增 Perceive EM GPU 加速射线追踪，大型场景雷达、车载天线布局仿真效率大幅提升；HFSS‑3D Layout 修复 CG 插值扫描卡死问题，刚挠 PCB 工作流持续完善ANSYS, Inc…。
2. Maxwell 低频模块，电工钢铁芯损耗系数拟合算法更新；壳单元 Shell Element、非线性薄层 NRTL 模型计算稳健性提升；Phi‑Plus 网格加速母排、大功率 PCB 剖分；瞬态电磁‑热时序耦合流程优化；电机 ROM 降阶模型可输出效率 MAP，无缝对接 Twin Builder 完成整车电驱动系统仿真；增强利兹线、斜极电机求解精度ANSYS。
3. SIwave 板级仿真，完善 DDR5、MIPI C‑PHY 接收器件模型；支持自定义 TDR 波形；SPISim 新增百兆 / 千兆以太网一致性检查报告；EDB 大工程加载性能优化；DC‑IR 压降后处理可视化升级；IBIS‑AMI 高速链路 COM 仿真流程进一步成熟，适配高速主板、服务器 PCB 仿真场景ANSYS。