ANSYS Electronics 2024 R1‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2024 R1（AEDT 2024 R1），统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus 线束仿真全套求解器。新增 Web 网页许可模式、GPU 加速线束 FDTD 求解、Icepak 热网格融合，强化刚挠板、IC 封装、功率电子仿真流程，完善 gRPC‑CPython 脚本自动化接口，面向 5G 射频、车载电子、高速 SerDes、电力电机、3D‑IC 芯片研发，支持 FlexLM 本地许可与网页共享许可，Windows、Linux 64 位双平台运行。

功能特点

1. HFSS 高频求解器，Mesh Fusion 分布式 HPC 进一步优化；HFSS‑3D Layout 增强刚挠 Rigid‑Flex PCB 完整仿真，IC 模式支持加密工艺文件导入；Finite Array 有限阵列支持元数据导出与掩模自动化；SBR + 射线追踪障碍物遮挡模型升级，雷达、车载天线布局仿真效率提升；宽带扫频求解器内存占用优化Ansys。
2. Maxwell 低频模块，新增壳单元 Shell Element、非线性电阻薄层 NRTL 模型，薄屏蔽层、薄膜结构仿真精度提升、网格量大幅下降；Phi‑Plus 并行网格加速 ECAD 板卡、母排仿真；ECAD 导入刚挠 PCB 工作流优化；瞬态电磁‑热时序耦合链路成熟，ROM 降阶模型可直接对接 Twin Builder 开展电驱动系统仿真Ansys。