ANSYS Electronics 2023 R2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2023 R2（AEDT 2023 R2），Parasolid 几何内核正式脱离 Beta 成为正式版本，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMC Plus（原 EMA3D Cable 线束仿真）全套求解器。强化电‑热‑机一体化闭环仿真，优化 3D‑IC 芯片封装仿真、功率电子电热工作流、分布式 HPC 求解性能，面向 5G 射频、车载电子、高速 SerDes、电力电机、3DIC 芯片研发，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 64 位双平台运行Ansys。

功能特点

1. HFSS 高频模块，Mesh Fusion 分布式自适应细化进入 Beta，HPC 集群大规模仿真算力利用率提升；HFSS‑3D Layout 直接集成 Q3D 与 RaptorX，实现 Layout 环境内寄生参数提取；支持带平台整机几何的 3D 组件阵列仿真，雷达天线阵列仿真效率提升；背钻、刚挠 PCB 仿真持续优化，宽带扫频求解器稳定性增强。
2. Maxwell 低频求解器，绕组损耗映射链路优化，支持瞬态电磁‑热时序联合仿真；RMxprt 电机模型输出 ROM 降阶模型，可直接接入 Twin Builder 完成整车电驱动系统仿真；增强叠层母排、利兹线仿真精度；曲面边界网格自动加密，复杂电机模型网格质量提升。
3. SIwave 板级仿真，全新功率电子电‑热协同工作流，温度场参与 SI/PI 求解；DC 电源树导出功能增强；CPA 矩阵支持温度相关封装模型提取；完善 IBIS‑AMI 高速链路 COM 一致性仿真；EDB 数据库读写性能优化，大尺寸 PCB 工程加载速度提升Ansys。