ANSYS Electronics 2023 R1‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2023 R1（AEDT 2023 R1），AEDT 几何内核正式切换为 Parasolid，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMA3D Cable 线束仿真全套求解器。强化 Mesh Fusion 分布式 HPC 算力、PCB 刚挠板仿真、电机 ROM 降阶模型、整车线束自动化仿真，完善芯片‑封装‑PCB 全链路协同，面向 5G 射频、车载电子、高速 SerDes、电力电子电机研发，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 64 位双平台运行。

功能特点

1. HFSS 高频求解器，Mesh Fusion 分布式求解 HPC 硬件利用率大幅提升，新增迭代求解器选项；Layout 组件工作流成熟，支持 ECAD 坐标直接放置连接器；3D 组件阵列并行自适应计算，天线阵列仿真提速；SBR + 射线追踪增强多普勒后处理、自定义阵列；HFSS‑3D Layout 支持任意深度背钻，刚挠板多区域仿真进入 Beta，宽带快速扫频支持波端口。
2. Maxwell 低频模块，感应电机 ROM 降阶模型可直接输出效率图谱，对接 Twin Builder 做系统仿真；准静态求解器运算速度大幅优化，适合高密度 PCB、母排仿真；增强与 Motion 多体动力学协同仿真；绕组支持实心导体并联分支；静磁绕组力密度计算精度提升。
3. SIwave 板级仿真，全新 DC‑IR 压降 3D 可视化绘图；DC‑AC 过渡区全新专用求解器，功率电子 RL 提取精度提升；IBIS‑AMI 支持非对称上升下降时间，完善 COM 一致性仿真流程；CPA 矩阵鲁棒性优化，封装网表重映射；校验检查性能优化，高速 DDR、PCIe 仿真稳定性提升。