ANSYS Electronics 2022 R2‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2022 R2（AEDT 2022 R2），统一 AEDT 电子桌面平台，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT、EMA3D Cable 线束仿真全套求解器。进一步优化 Mesh Fusion 网格融合，增强刚挠结合板仿真、电机斜极 HPC 并行计算、射频放电仿真，完善可靠性闭环工作流，面向 5G 通信、车载电子、高速数字、电力电机、芯片封装研发，FlexLM 许可授权，Windows、Linux 64 位双平台运行。

功能特点

1. HFSS 高频模块，Mesh Fusion 支持 3D Layout 布局组件，3D 组件通用优先级网格定义；新增 RF Discharge 射频放电仿真，扩充气体材料库；FEM‑MoM 混合求解推出轻量化几何模式；S 矩阵后处理大矩阵运算内存大幅优化；直接求解器支持 NUMA 架构自动 HPC，大天线、阵列仿真性能提升；支持加密 3D 组件，便于企业模型保护复用。
2. Maxwell 低频求解器重大升级，斜极 Skew 建模支持 HPC 并行切片计算，大幅缩短斜极电机仿真耗时；感应电机支持依赖铁损的 ROM 降阶模型，可对接 Twin Builder 开展整车电驱动系统仿真；新增磁吸合联合仿真工作流，与 Motion 多体动力学协同；3D 交流传导求解器新增薄层绝缘边界，减少微小绝缘结构网格数量，提升求解速度Ansys。
3. SIwave 板级仿真，AC‑DC 过渡采用全新融合算法；DDR 仿真向导完整支持 IBIS‑AMI 模型；刚挠结合 Rigid‑Flex PCB 完整工作流，可完成弯折电路板 SI/PI 仿真；CPA 矩阵支持 RLCG 矩阵降阶，生成宽带 PSPICE 模型；SI Xplorer 阻抗分析工具持续优化，面向高速 PCB、封装、中介层仿真Ansys。