ANSYS Electronics 2021 R1‑电磁多物理场仿真套件

软件介绍

ANSYS Electronics 2021 R1（AEDT 2021 R1）是 Ansys 电子电磁仿真重要迭代版本，统一 AEDT 电子桌面，集成HFSS 高频、Maxwell 低频、Q3D Extractor 寄生提取、SIwave 板级仿真、RMxprt 电机设计、Icepak 热仿真、EMIT 电磁干扰仿真求解器，标志性新增 HFSS Mesh Fusion 网格融合技术，支持芯片‑封装‑PCB‑平台整机全系统电磁仿真，完善高速 DDR 仿真、场‑路‑热‑结构多物理场联合分析，支持 PyAEDT Python 自动化脚本、HPC 集群、SLURM 调度，广泛用于 5G 射频、高速电子、电机电力电子、车载电子研发，采用 FlexLM 许可，支持 Windows、Linux 64 位平台Ansys。

功能特点

HFSS Mesh Fusion 网格融合核心技术，同一工程对 IC 芯片、封装、PCB、连接器、整机平台采用差异化网格策略，各部件网格并行计算，突破微米‑米跨尺度结构仿真瓶颈，实现整机系统全波电磁耦合求解，5G、车载大型平台仿真能力大幅提升Ansys。
HFSS 高频模块升级，EMIT 电磁干扰仿真完整集成进 AEDT 桌面，不再依赖独立客户端；新增 FMCW 雷达距离‑多普勒求解分析；支持加密 3D 组件复用；Bondwire 引线编辑器，芯片封装键合线快速建模；迭代求解器内存优化，大模型降低内存占用。
SIwave 板级仿真新增 DDR 仿真向导 Beta，自动识别 DDR 信号网络，完成读写时序、IBIS 模型仿真；支持差分信号时域串扰仿真；接入 Granta 工程材料库；COM 通道分析，面向 PCIe5 高速串行链路 SI/PI 电源完整性仿真；CG 网格提升复杂 PCB 网格稳定性。
Maxwell 低频电磁求解器，2D/3D 瞬态场求解稳健性提升，RMxprt 电机方案一键导入有限元；电磁损耗直接映射 Icepak 完成电机温升热仿真；AEDT 内部集成 Mechanical 热‑模态结构求解，实现电磁‑热‑形变耦合仿真，无需跳转 Workbench安世亚太。