ANSYS 2021 R1 R2‑多物理场有限元仿真软件

软件介绍

ANSYS 2021 系列包含 R1、R2 两个迭代版本，R2 为本年度最终稳定版本，基于 Workbench 仿真平台，保留经典 APDL 操作界面，集成 Mechanical 结构、Fluent 流体、Maxwell 低频电磁、HFSS 高频电磁、Icepak 热仿真、LS‑DYNA 显式动力学、Twin Builder 数字孪生、SPEOS 光学、optiSLang 优化全套模块。R1 上线 Mesh Fusion 网格融合、全新 ACL 通用许可体系、3D‑IC 多芯片封装完整流程；R2 推出 Phi Plus 网格、多级循环对称、Discovery 深度打通 Workbench，企业与高校广泛使用，ACL 通用许可、兼容旧版 FlexLM 许可，Windows、Linux 双平台运行storage.an…。

功能亮点

Workbench 平台升级，更换ACL 通用许可架构，许可管理更加灵活；Discovery 与 Workbench 双向互通，几何预处理、前期快速仿真结果可直接传递至 Mechanical、Fluent 求解；Granta 材料库完整集成；ACT 二次开发脚本面板增强，大装配项目管理效率提升，支持仿真流程自动化批量计算Ansys。
Mechanical 结构求解，R1 完善 SPH 粒子与拉格朗日体绑定技术；R2 新增多级循环对称，可处理齿轮、叶轮多级旋转周期结构；远程点连接可视化，通用关节自由度类型扩充；增材制造仿真模块迭代，固有应变法打印翘曲预测精度提升；HPC 并行扩展，APDL 命令流兼容旧版脚本文件storage.an…。
流体仿真套件，Fluent 支持深色主题界面，报告可直接导出 PDF、HTML；重叠网格工作流优化，STL 几何修复速度大幅提升；多相流、气动声学、高速流动模型增强；Mosaic 并行网格生成效率持续优化，支持表达式自定义边界条件，简化参数化仿真设置Ansys。
电磁模块重点更新，R1 落地Mesh Fusion 网格融合技术，实现芯片‑封装‑PCB 跨尺度联合求解；SIwave 新增 DDR 仿真向导；Q3D 全新 CG 网格算法，寄生提取速度内存优化；R2 HFSS 推出Phi Plus 网格器，针对键合线、PCB 封装大幅提升剖分效率；Maxwell 电机 NVH 电磁‑振动‑噪声链路成熟；Icepak 完善 3D‑IC 多芯片电热‑应力仿真；EMA3D 整车线束 EMC 仿真能力增强Ansys。