ANSYS 2022 R1 R2‑多物理场有限元仿真软件

软件介绍

ANSYS 2022 系列包含 R1、R2 两个迭代版本，R2 为本年度最终稳定版本，基于 Workbench 仿真平台，保留经典 APDL 操作界面，集成 Mechanical 结构、Fluent 流体、Maxwell 低频电磁、HFSS 高频电磁、Icepak 热仿真、LS‑DYNA 显式动力学、Twin Builder 数字孪生、SPEOS 光学、optiSLang 优化、Sherlock 电子可靠性全套模块。R1 完成 HFSS 内核切换 Parasolid、GPU 流体求解 Beta、CMS 模态综合超单元；R2 强化柔性 PCB、加密 Layout 组件、磁锁机构联合仿真、电子可靠性闭环、PyFluent 自动化脚本，支持 ACL 通用许可与传统 FlexLM 许可共存，Windows、Linux 双平台运行。

功能亮点

Workbench 平台迭代，Discovery 新增流固耦合快速仿真，仿真速度大幅提升；ACT 工具集扩充，R2 新增PyFluent Python 脚本接口，流体仿真流程可全自动化；Sherlock 电子可靠性可与 Icepak、Mechanical 实现数据双向流转；Granta 材料库新增可持续材料属性；大装配项目管理与批量仿真任务调度优化Ansys。
Mechanical 结构求解，R1 上线CMS 模态综合超单元技术，大型动力学模型计算效率显著提升；增强裂纹断裂仿真、焊缝后处理可视化；完善热‑机械疲劳、跌落、声学 NVH 分析；R2 工具栏自定义，关节、接触算法持续优化；HPC 并行扩展，APDL 命令流兼容旧版脚本文件。
流体仿真套件，Fluent 引入多 GPU 求解 Beta 版本，大模型求解功耗降低；航空航天专用工作空间；Mosaic 并行网格生成效率提升；CFX 谐波分析可实现增压器仿真百倍提速；支持表达式边界条件，报告一键输出 PDF、HTML 格式Ansys。
电磁模块重点更新，R1 HFSS 建模内核切换为 Parasolid，Mesh Fusion 网格融合进一步增强；R2 推出Flex PCB 刚挠板完整工作流，支持弯折状态电磁仿真；新增加密 Layout 组件保护芯片代工厂 IP；Maxwell 对接 Motion 实现磁锁机构多体动力学联合仿真，适配磁吸配件；Icepak‑Sherlock 闭环，完成 PCB 温度到焊点寿命预测；EMA3D 线束 EMC 仿真能力持续增强Ansys。